今日（11月29日），大盘全天震荡调整，三大指数均收跌，上证50指数再创调整新低。北证50指数延续调整大跌超7%，逾百股跌超10%。

行业板块多数收跌，贵金属、电子化学品、煤炭行业涨幅居前，工程咨询服务、工程机械、橡胶制品、仪器仪表、汽车服务板块跌幅居前。

随着三大国际DRAM厂商三星、SK海力士、美光科技扩大减产幅度，业内普遍认为，供给减少叠加AI带动的需求扩大，存储器市场有望扬升。东海证券表示，多家终端厂商发布新品带动消费电子市场回暖，产业链上游供应商订单饱满，有望迎来需求复苏；中信证券认为，需求逐步回归，未来行业细分龙头有望迎来业绩修复机会，看好国内存储产业链周期复苏叠加国产化趋势下的投资机遇；华泰证券指出，存储是数字经济发展的基石，作为典型的周期成长行业，存储正处于新一轮成长的黎明期。

东海证券：存储芯片有望进入新一轮涨价周期

核心观点：多家终端厂商发布新品带动消费电子市场回暖，产业链上游供应商订单饱满，有望迎来需求复苏；存储芯片价格持续复苏，主要存储制造商的持续减产涨价形势下，有望进入新一轮涨价周期。整体产业处于继续筑底阶段，建议持续关注周期筑底、国产替代、汽车电子三条投资方向。

投资建议：1、下半年周期有望筑底的高弹性板块。关注存储芯片的兆易创新、模拟芯片的圣邦股份；关注消费电子蓝筹股立讯精密；被动元器件涨价的风华高科；IT面板价格回暖的京东方A、深天马A。2、上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注中船特气、华特气体、安集科技、北方华创、富创精密。3、中长期受益国产化，汽车电动化、智能化的汽车电子，关注MCU的国芯科技、功率器件的宏微科技、斯达半导。

中信证券：看好国内存储产业链周期复苏投资机遇

投资逻辑：存储晶圆端涨价品类增加，部分已传导至成品端。国内厂商已发布2023年中报业绩，整体来看二季度基本面企稳或环比向好，四季度环比改善预期相对明晰。国内厂商主要布局利基存储设计或主流存储模组环节，二季度大部分存储厂商毛利率已至近年低位，库存见顶，营收/出货量出现环比增长，部分厂商二季度利润端环比改善。下半年随库存去化，需求逐步回归，未来行业细分龙头有望迎来业绩修复机会，看好国内存储产业链周期复苏叠加国产化趋势下的投资机遇。建议关注存储模组、存储芯片设计、存储配套芯片。

华泰证券：周期拐点将至叠加AI需求催化 关注存储赛道投资机会

投资逻辑：存储是数字经济发展的基石，作为典型的周期成长行业，存储正处于新一轮成长的黎明期，1、周期方面，经过2021年末起7个季度的下行期后，当前存储产品价格已呈现筑底态势，叠加存储原厂减产、下游库存水位持续修正，目前行业已处于周期底部，下半年需求有望逐步回暖；2、创新方面，AI高速发展推动HBM为代表的高性能存储器需求快速增长，HBM市场24年将达64亿美金，AI有望开启存储成长新篇章；3、中美摩擦背景下，中国企业级存储市场国产化需求迫切，信创市场国产厂商大有可为。建议关注国产存储模组、封测以及配套芯片厂商的投资机遇。

华鑫证券：存储行业现回暖迹象 关注相关存储厂商及材料企业

核心观点：自2022年初以来，存储行业已历经一年以上的下行期，随着三星、美光、海力士等龙头企业相继减产，行业供需格局有望持续优化；同时，生成式人工智能浪潮将推升存储芯片的需求，根据美光数据，一台AI服务器DRAM的使用量是普通服务器的8倍，NAND Flash使用量是普通服务器的3倍，同时，HBM（高带宽存储器）需求有望高速增长。

投资建议：建议关注相关存储厂商及材料企业，兆易创新、东芯股份、深科技、北京君正、江波龙、普冉股份、雅克科技、华海诚科、神工股份等。

中信建投：存储行业处于周期底部 AI将拉动需求

投资逻辑：存储行业处于周期底部，当前库存仍需消化，原厂耐不住亏损有强烈涨价意愿，模组厂正在加快备货。对2023三季度-2023年四季度存储价格展望乐观，但当前需求端能见度低，相关厂商业绩同比修复尚需时间。存储为“强beta，弱Alpha”行业，每一轮景气周期需要应用创新拉动需求，下一轮景气周期将由AI引领，相关厂商将在本轮涨价中修复利润，并获得较大成长。

东吴证券：存储行业已进入筑底阶段 具有估值底部复苏预期

核心观点：当前存储行业已进入筑底阶段，具有估值底部复苏预期，并且在美光审查落地、长存NAND产品小幅提价等催化下，在当前时点看好存储产业尤其是国产化进程加速，在景气度反转前提下，格局未来有望呈现国产化加速的局面。

投资建议：基于产业配套及国产化替代等逻辑，存储产业投资重点看三条主线，1、建议关注国内存储芯片材料设备、设计、晶圆及代工厂、模组、封测等产业链相关厂商，配套长江、长鑫、三星、海力士等大厂的材料供应商，雅克科技、彤程新材、晶瑞电材等；半导体设备供应商，北方华创、拓荆科技、长川科技、盛美上海等；封测厂商，深科技、通富微电等。2、利基存储及配套芯片IC设计厂商，兆易创新、东芯股份、澜起科技、聚辰股份、德明利、北京君正、芯天下等。3、国产化产业链，材料及设备（南大光电等）、模组厂商（佰维存储、江波龙、朗科科技等）；晶圆代工厂（华虹宏力、中芯国际等）；封测（新益昌、华天科技、长电科技等）；分销厂商（香农芯创、雅创电子、中电港等）。

(本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)

（文章来源：东方财富研究中心）